Моделирование теплового режима безвентиляторной РЭА

        Наш заказчик, после установки более мощного ЦПУ в безвентиляторном радиоэлектронном устройстве, столкнулся с проблемой перегрева микропроцессора. Задача состояла в том, чтобы выработать простое технического решения и подтвердить его достаточность средствами математического моделирования.

Решение поставленной задачи
        На первом этапе была построена достаточно подробная 3-D модель существующего радиоэлектронного устройства. В его конструкцию был внедрен медный теплоотвод от корпуса ЦПУ до внешнего оребренного корпуса. На втором этапе было выполнено моделирование теплового режима в Creo Simulate. По результатам моделирования корректировались размеры деталей теплоотвода. На заключительном этапе был выпущен комплект конструкторской документации.
        Отдельные этапы работ приведены ниже:

Лист КД

Общий вид устройства РЭА. Корпус показан полупрозрачным

Вид без корпуса

Разрез по теплоотводу

Температурные поля

Температурные поля

        Выше был показан пример реального теплового анализа. В общем случае, возможно выполнение структурных, кинематических и динамических расчетов, в зависимости от задач, поставленной перед инженерами ИЦПА.